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• 一文帶你讀懂為什么要進行PCB疊層?

1.需求不斷發展

隨著科技的發展，對電子產品的要求也越來越高。希望PCB小而輕，同時具有更好的功能性、可靠性和更長的壽命，這就產生了多層PCB。

將兩個或多個單面和/或雙面PCB堆疊在一起，multilayer pcb fabrication通過分析它們之間可靠的預定義可以相互關系連接方式生成多層PCB。一個基於多層PCB中有三層或三層以上的導電層，外面有兩層，絕緣板合成一層。隨著PCB複雜性和密度的增加，當層排列系統設計工作效率水平低下時，可能會導致出現對於一些社會問題，例如環境噪聲、雜散電容和串擾。

2.PCB疊層是確定 EMC 性能的最重要因素之一

PCB堆疊是決定產品電磁兼容性能的最重要因素之一。精心設計的堆棧可以將輻射降至最低，並防止電路受到外部噪聲源的幹擾。它還可以減少信號串擾和阻抗不匹配的問題。

但是質量差的堆棧會導致 EMI 輻射增加，因為阻抗不匹配會導致系統中的反射，而振鈴會顯著降低產品的性能和可靠性。

3.PCB疊層可以保持信號完整性

PCB 疊層可設計為包含關系有助於保持一種信號完整性的特征。配電系統網絡中的最大利用電容去耦是通過將電源層與疊層中的接地層可以直接影響相鄰區域放置來實現的。信號層或 PCB 層在 PCB 疊層中應始終有一個相鄰的接地層。在每個數據信號層旁邊就是包括作為一個工作接地施工平面可增強磁通量消除並消除環境噪聲。最小化導電 PCB 層之間的間距會增加通量抵消。

高速布線是最好的帶狀布線，以最大限度地屏蔽和磁通量從相鄰地層的內層偏移。通過空氣耦合風險的不太敏感的痕跡優選路由在印刷電路板的外層。進一步的布線技術結合了底盤連接的高寬比和每個接地引腳之間的接地。外部線路之間的接地襯墊與大量的接地引腳提供了一個回路，並減少了回路電流的產生。

4.避免不連續性和環路的PCB層

使用平面圖來減少射頻能量。平面圖避免了不必要的阻抗和不必要的材料，如重銅。PCB 堆棧的設計，以消除阻抗積累和轉移到底盤的射頻能量。路由信號，以確保返回路徑是直接低於信號跟蹤。避免在 PCB 上快速切換信號以產生回路阻抗。

放置埋孔時評估PCB層，以確保不連續性。不連續性會在層平面中產生間隙，並可能迫使返回路徑進入噪聲環路。去耦電容放置在每個元件的電源軌上，以將開關信號分流到地，旁路電容放置在進出設計連接器的開關信號上。

5.PCB 疊層進行電容去耦和磁通消除

將電源層和接地層彼此相鄰，以便在整個 PCB 層進行清潔的電源分配。當電源和接地層在堆棧中彼此相鄰時，低阻抗電容解耦導致清潔功率分配。繼續設計整個層配電網絡的完整性，為連接到 PCB 層的每個組件電源導線增加解耦電容器。

圍繞每個組件電源引線的去耦電容進行設計將為同時切換的大型數字網絡提供能量。通過在時鍾期間經曆轉換的信號引腳處添加去耦電容，確保整個層的配電完整性。去耦和旁路電容提供足夠的能量來在操作期間保持預期信號，防止地反彈和射頻能量意外注入 PCB 層。

6.PCB疊層 避免不需要的阻抗和環路

信號層鄰近接地層分層，以防止RF能量的循環。當返回平面緊鄰信號平面時，不會形成環路。過孔的放置對於避免疊層中的縫隙至關重要，在疊層中，信號可能需要在縫隙周圍傳播，從而導致環路。此外，高速信號會在信號網絡和回路網絡中產生通量。

該通量相等且相反，信號和返回。當高速信號和返回一個直接影響相鄰放置時，會發生變化最大抵消。必須消除經濟高速數據信號系統產生的磁通量以保持一種電磁兼容性 (EMC)。設計PCB疊層以確保信息返回層與每個控制信號層相鄰，從而能夠實現通過電磁兼容性 (EMC)。EMC 表明層堆疊的設計主要是為了適當地減少磁通量的產生。